5G手機線上連發 PCB族熱舞

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  全球最大行動通訊展MWC受疫情影響停辦,但5G手機的推出仍蓄勢待發,索尼、華為、realme等業者都改採線上直播方式發表。彙整新款旗艦機種特色,以支援5G、更強大的處理器、多鏡頭、折疊等為主,與市場預期內容相去不遠,估計功能提升帶動類載板、天線軟板、AiP、BT載板等板材規格升級和用量增加,PCB供應鏈明顯受惠。
 
  法人表示,2020年是5G智慧型手機的成長爆發期,蘋果下半年新機導入5G,將推升類載板主板單位產值提升10~15%,相關供應鏈中看好具有新產能效益,且類載板良率、效率在業界數一數二的臻鼎。臻鼎先前指出,2020年主要還是關注在電腦、功能手機、智慧手機、5G、物聯網等產品,其中手機預期還會再成長,其他如軟板、IC載板、汽車板、伺服器板、HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF等也都有不錯的展望。
 
   5G手機板中高階HDI受惠者法人看好華通,主要是陸資廠雖然積極布局HDI相關產能且有能力生產者也不少,但中高階製程產能有限,包括產能、品質、交期要追上台廠短期仍有難度。華通去年曾預告,中系客戶往高階Any-layerHDI設計方向發展明確不變,對客戶在中高階HDI的需求及展望審慎樂觀。
 
  5G天線方面,法人預期2020年蘋果天線採LCP比重會提升,非手機產品天線則升級為MPI,相關供應鏈臻鼎及台郡將有望受惠,其中台郡為2018年首家提出用MPI新材料技術並成功量產的業者,市場關注度不低。
 
  台郡表示,從跨入MPI軟板天線,到多層MPI軟板天線,接下來進一步將跨入LCP軟板天線,天線營收比重2018年約4~8%,2019年在13~18%,在還沒發生新冠肺炎以前,原訂計畫今年天線產品占比要達20~30%。展望2020年,除了跨入LCP高頻天線,還會有多元產品的布局,待疫情舒緩、市場復甦,台郡有信心快速脫穎而出。