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优点：
具有优良的填孔性能，填孔凹陷（Dimple）在10um以下。
有优良的延展性性能， Elongation(延展性）>20%。
具备优良的抗冷热冲击性能，浸锡测试>6次，镀铜层无断裂。
可适用于高电流密度填孔，填孔时间<60min。
有机组分稳定，低TOC。易用CVS进行分析，镀液寿命长。
无预浸体系填孔。
适用于直接电镀金属化制程(黑孔等)，无需闪镀铜打底。
对于填充不良盲孔易于返工处理，填孔效果不受断电影响。
可适用于不溶性阳极和可溶性阳极体系。
通孔深镀能力>75% (板厚<1.2mm）。
通孔孔角位置无明显孔角下陷。
