钻孔时，基材在钻嘴高速度旋转剧烈摩擦的过程中上升至较高温度，当温度超过树脂的 Tg 时，致使树脂玻璃纤纬，被融成糊状面而涂附于孔壁上，冷却后变成胶渣，本品在高锰酸钠/钾除胶渣的系统中作为树脂的膨松，其作用是让钻孔后的孔内胶渣软化，利于后工序的高锰酸钠/钾把胶渣清除干净，使孔壁具有亲水，本产品不含络合剂，废水容易处理。
公司的研发、生产、和营销整个过程完整地按照 ISO9000质量保证系统的管理和控制
就是要通过不断创新，为PCB及其相关产业提供与时俱进的优秀产品
