CP705

    钻孔时,基材在钻嘴高速度旋转剧烈摩擦的过程中上升至较高温度,当温度超过树脂的 Tg 时,致使树脂玻璃纤纬,被融成糊状面而涂附于孔壁上,冷却后变成胶渣,本品在高锰酸钠/钾除胶渣的系统中作为树脂的膨松,其作用是让钻孔后的孔内胶渣软化,利于后工序的高锰酸钠/钾把胶渣清除干净,使孔壁具有亲水,本产品不含络合剂,废水容易处理。

    操作说明书下载

    产品详情